今日晶合集成新股上市，公司发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。
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晶合集成上市首日表现
开盘价：22.98元
开盘溢价：15.71%
收盘价：19.87元
收盘涨幅：0.05%
换手率：53.33%
最高涨幅：20.14%
成交均价：20.49元
每中一签获利：315元
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示，2023年第一季度公司资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款，项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
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